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存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（ResistiveRandomAccessMemory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。近日，英飞凌官方消息称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafersAmerica动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆

11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进

存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（ResistiveRandomAccessMemory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。近日，英飞凌官方消息称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米

据江都经济开发区消息，11月30日，百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）投资建设，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后，预计年开票销售8.5亿元。资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，

随着人工智能、大数据、物联网、云计算等新技术的发展和广泛应用，全球掀起了新一轮科技革命。为了促进经济建设，各国纷纷加大对工业互联网的投入，希望通过信息技术与制造业的深度融合，推动制造业向网络化、数字化、智能化、集约化方向发展。工业互联网是第四次工业革命的重要基石。通过产业互联网，可以构建覆盖全产业链、全价值链的新型制造和服务体系。结合我国制造业基础和产业结构，加快工业互联网建设，有利于促进我国工业

11月20日，备受关注的卡塔尔世界杯正式开幕，第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了疯狂的足球盛宴，投资超过2000亿美元的世界杯也是科技和体育的完美融合。例如，著名的卡塔尔世界杯球，被称为历史上最快的足球，被称为旅程。2022年世界杯的名字来源于AlRihla这个词在阿拉伯语中意味着旅程。近场通信应用于2018年俄罗斯世界杯的电视之星-18（NFC）芯片不同，在旅行中使用CTR-CORE技术创

11月23日消息，IDC发布报告指出，相较PC和服务器，更看好智能手机明年表现。智能手机最坏的情况可能已经过去，市场在明年下半年有望恢复正常。在全球需求疲软和前景不明朗的经济背景下，智能手机市场仍在挣扎，包括韩国三星电子和苹果在内的所有制造商都受到影响。然而只有苹果第三季度出现正增长，iPhone销售额同比增长9.7%，共实现426.26亿美元（约合人民币3088亿元）销售收入。了解到，三季度出货

近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进，极紫外(extremeultraviolet，EUV)光刻成为首选的光刻技术。相关

据苏州纳米城消息，11月23日，希科半导体（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）在苏州纳米城III期召开碳化硅（SiC）外延片投产发布会。现场还举行了投资签约仪式，助力公司技术研发和产业化加速推进。据悉，该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和某国家重点实验室的双重检测。资料显示，希科半导体成立于2021年8月，坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发

近日，深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》，其中20条专项扶持措施包括包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等。第一条为深入实施创新驱动发展战略，聚焦落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，促进南山区集成电路产业

据业内消息，近日，AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出，在过去的两年里，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”，由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，从2023年1月9日起，AMD将大部分Xilinx（赛灵思）产品涨价8％，Spartan6系列将涨价25％，Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前

11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺生产。报道称，特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户，也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。此前台积电举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例，当时引起各界高度关注，并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。据悉，特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统（FSD），相关芯片融

据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代

受疫情冲击，今年全球智能手机生产量低于之前预期，据TrendForce集邦咨询8月30日调查表示，疫情导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻，品牌厂被迫再调降生产目标应对，使以往生产量多有成长的第二季，却呈现季减6%，全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现，则是有5%的年衰退。受消费电子市场需求降低影响，库存调整也已然成为了行业必不可免的重点话题，近期市场传出头部手机厂商清库存、砍

据清华大学集成电路学院消息，近日，清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度美国电力电子工程师协会会士（IEEEFellow），以表彰其在锁相电路与系统领域的突出贡献。李宇根曾于1991年获得韩国国立大学电子工程学士学位，1993年获得美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）电气工程硕士学位，2001年获得美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）电气与计算机工程博士学位。1997至2001年，在

11月22日，日本功率半导体大厂罗姆宣布，与马自达汽车株式会社、今仙电机制作所签署合作协议，将联合开发用于电动汽车电驱中的逆变器及碳化硅（SiC）功率模块。e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”，是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中，逆变器在驱动中发挥着核心作用，而在提高逆变器的效率方面，碳化硅MOSFET被寄予厚望。罗姆表示，将参与策划以马自达为中心的“电驱动单

近日，中国电科协同上下游企业，发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前，未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性

11月16日，国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》（以下简称“《报告》”）指出，到2025年，数字经济迈向全面扩展期，数字化创新引领发展能力大幅提升，智能化水平明显增强，数字技术与实体经济深度融合取得显著成效，具有国际竞争力的数字产业集群初步形成，数字经济治理体系更加完善，我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年，数字经济迈向繁荣成熟期，力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字

据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运，投资总额约20亿日元。据了解，VTechnology是一家半导体设备公司，包括检查光罩设备等，但之前一直没有自己的工厂，而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi

近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成

世界先进今（22）日宣布，其领先的八英寸0.35微米650V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。世界先进指出，2018年以Qromis基板技术（简称QSTTM）进行八英寸QST基板的0.35微米650VGaN-on-QST制程开发，于今年第一季开发完成，于第四季成功量产，世界先进同时已

11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步

近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。公开资料显示，立讯精密拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。立讯精密指出，针对智能可

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封

据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证